激光小孔加工，在包裝壁上鉆孔的干擾是小漏孔可能被產(chǎn)品配方堵塞在真空衰減法等方法中。激光鉆孔的優(yōu)勢(shì)是接近真實(shí)的缺陷（如裂縫），且不需要引入外來(lái)物質(zhì)，如金屬絲、軟管...

安瓿瓶激光打孔的優(yōu)勢(shì)是接近真實(shí)的缺陷（如裂縫），且不需要引入外來(lái)物質(zhì)，如金屬絲、軟管或膠水。當(dāng)前，在硬質(zhì)玻璃或塑料組件的激光打孔可以小至2-3um，在軟包裝更厚...

西林瓶激光打孔，在包裝壁上鉆孔的干擾是小漏孔可能被產(chǎn)品配方堵塞在真空衰減法等方法中。激光鉆孔的優(yōu)勢(shì)是接近真實(shí)的缺陷（如裂縫），且不需要引入外來(lái)物質(zhì)，如金屬絲、軟...

*激光打孔，在包裝壁上鉆孔的干擾是小漏孔可能被產(chǎn)品配方堵塞在真空衰減法等方法中。激光鉆孔的優(yōu)勢(shì)是接近真實(shí)的缺陷（如裂縫），且不需要引入外來(lái)物質(zhì)，如金屬絲、軟管或...

安瓿瓶激光鉆孔在包裝壁上鉆孔的干擾是小漏孔可能被產(chǎn)品配方堵塞在真空衰減法等方法中。激光鉆孔的優(yōu)勢(shì)是接近真實(shí)的缺陷（如裂縫），且不需要引入外來(lái)物質(zhì)，如金屬絲、軟管...

西林瓶激光鉆孔，激光鉆孔，對(duì)于許多行業(yè)來(lái)講，是成功的制造解決方案，優(yōu)于其它常規(guī)鉆孔技術(shù)。

容器密閉完整性測(cè)試CCIT,是無(wú)菌劑型質(zhì)量保證的重要組成部分。由于某些容器/設(shè)備的幾何形狀以及無(wú)法使用關(guān)鍵密封件，因此執(zhí)行CCI測(cè)試可能會(huì)遇到問題。許多標(biāo)準(zhǔn)討論...

玻璃毛細(xì)管陽(yáng)性制備具有一系列參數(shù)，可滿足CCIT驗(yàn)證測(cè)試的陽(yáng)性樣品制備,或者化學(xué)和生物工程到電生理學(xué)和顯微注射的廣泛技術(shù)應(yīng)用的研究需求。特點(diǎn)：微米（um）級(jí)的玻...

陽(yáng)性樣品制備是通過在包裝樣品上制備已知缺陷的陽(yáng)性樣品，用于CCIT方法驗(yàn)證,以確認(rèn)當(dāng)前CCIT方法可靠性、適用性及靈敏度的目的。